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    • 专利摘要:
    本發明揭露一種印刷電路板，包含具有第一表面及第二表面之一基板，並包含形成於第二表面上之電路層，該電路層包含複數個連接墊及一電路圖案；一防焊劑形成於基板之第二表面上，具有暴露出連接墊的開口部分；一橋接件形成於防焊劑之上且係形成於防焊劑之一部分上；而一支撐件形成於橋接件上，並遮蓋基板之第二表面。
    公开号:TW201318491A
    申请号:TW100148420
    申请日:2011-12-23
    公开日:2013-05-01
    发明作者:Young-Su Jang；Kyung-Tae Kim；Soon-Jin Cho
    申请人:Samsung Electro Mech；
    IPC主号:H05K1-00
    专利说明:
    印刷電路板
    本發明係關於一種印刷電路板。
    在KR 10-1998-059239 A(1998/10/7)此一韓國專利申請案中，揭露一種將半導體晶片固定至印刷電路板的製程，係直接將半導體晶片固定至印刷電路板的上表面上以達成高密度的固定形態，再將印刷電路板與半導體晶片兩者電性連接。
    然後，一封裝製程的進行係將熱固性樹脂塗敷至印刷電路板，以遮蓋固定於印刷電路板上的半導體晶片。
    在此例中，有時會將熱固性樹脂塗敷至印刷電路板的下表面，即與半導體晶片固定之表面相反的表面，而可能影響形成於印刷電路板下表面之連接墊。
    本發明係用以提供一可保護將在製造過程中有主板形成於上之印刷電路板表面的印刷電路板。
    根據本發明一較佳實施例，提供一種印刷電路板，包含：具有第一表面及第二表面之一基板，包含形成於第二表面上之電路層，該電路層包含複數個連接墊及一電路圖案；形成於基板第二表面上之一防焊劑，具有暴露出連接墊的開口部分；形成於防焊劑上且係形成於防焊劑之一部分上的一橋接件；以及形成於橋接件上並遮蓋基板第二表面之一支撐件，其中第一表面為一半導體裝置固定於其上的表面，而第二表面為一主板形成於其上的表面。
    橋接件可由焊接材料製成。
    支撐件可為單面膠帶。
    單面膠帶可由具有耐熱性及紫外線硬化性的高分子材料製成。
    支撐件可為金屬平板。
    當支撐件為金屬平板時，印刷電路板更可包含一形成於橋接件接觸支撐件之表面上的黏著層。
    印刷電路板更可包含一形成在藉由開口部分暴露於外之連接墊上的表面處理層。
    橋接件可形成在形成於印刷電路板之邊緣的防焊劑上。
    印刷電路板為切割成一單元的印刷電路板，或為具有形成為一單元之多個印刷電路板的嵌板式印刷電路板。
    本發明之不同目的、優點與特徵，係藉由以下實施例說明與所附圖式來進行揭露。
    本發明說明書以及申請專利範圍中所用的字詞，不應以限定於其通常意義或字典中之定義的方式進行解釋，而應基於發明者可適當定義術語之概念來以最佳方式描述其發明的法則，解釋為具有關於本發明技術領域之意義及概念。
    藉由配合所附圖式而進行的詳細說明，本發明所屬領域中具有通常知識者能夠清楚明白如上所述或其他本發明不同之目的、優點與特徵。在發明說明書與圖式中，即使是繪示於不同圖中，相似的元件符號係用以指示相似的元件。此外，若對於本發明相關之習知技術進行詳述會導致閱讀重點失焦，則詳細的敘述說明便會自說明書省略。在發明說明書中，第一、第二等用語僅為分辨不同元件之用，而非用以限定各元件。
    以下將配合所附圖式，對於本發明之較佳實施例進行詳細說明。
    第1圖為繪示根據本發明之印刷電路板的形態的示意圖。
    如第1圖所示，一個根據本實施例之印刷電路板100包含：具有一第一表面110a、一第二表面110b及形成於第二表面110b上之一電路層120的一基板110，其中電路層120包含了多個連接墊(connection pad)121及一電路圖案(circuit pattern)123；形成於基板110之第二表面110b上的一防焊劑(solder resist)140，具有暴露出連接墊121的開口部分；形成於防焊劑140上且只形成於防焊劑140之一部分上的橋接件(bridge member)150；以及形成於橋接件150上的支撐件(support member)160，遮蓋住基板110的第二表面110b。
    在此，基板110之第一表面110a可為一半導體裝置(未示於圖中)固定於其上的表面，而第二表面110b可為一主板(main board，未示於圖中)形成於其上的表面。
    也就是說，雖然未繪示於圖中，基板110的第一表面110a包含固定於其上的半導體裝置，而第二表面110b包含耦接基板110的主板。
    該半導體裝置(未示於圖中)為一電性連接至印刷電路板以執行預定功能的組件，亦即，該半導體裝置例如為一個能夠嵌入至印刷電路板的電子裝置，例如積體電路晶片(IC chip)。半導體裝置包含一電極，提供印刷電路板與半導體裝置間的電性連接。
    此外，該主板(未示於圖中)意指一基板；包含有半導體裝置固定於其上的印刷電路板100，係通過一形成於印刷電路板100最外層的外部連接端子(例如一焊球(solder ball))，來連接至該基板。
    在這個例子中，在印刷電路板100之最外層(即第二表面110b)上，除了與焊球電性連接的連接墊121外，電路圖案123係被防焊劑140包圍。
    此外，基板110可為具有至少一層形成於絕緣層上之電路的電路板，且較佳地為一印刷電路板，該至少一層電路包含連接墊121。
    為了解釋上的方便，圖中省略了內層電路的具體結構，然而發明所屬領域之通常知識者應可清楚明白，可使用常見的具有至少一層形成於絕緣層上之電路的電路板作為基板110。
    此外，可使用樹脂絕緣層作為絕緣層。
    可使用熱固性樹脂，如環氧樹脂，或是熱塑性樹脂，如聚亞醯胺(polyimide)，又或是內含玻璃纖維或無機填充料等強化材料的樹脂，如預浸體(prepreg)、光硬化型樹脂(photocurable resin)等等，來作為樹脂絕緣層；然而並不特別限定於此。
    可在後續製程中於連接墊121上形成焊球，作為外部連接端子。
    可採用任何一種在電路板領域中用於電路之導電金屬，作為包含連接墊121的電路層120，沒有任何限制；然而通常在印刷電路板中使用的是銅。
    防焊劑140作為保護最外層電路的保護層並用於電性絕緣，而在印刷電路板100之最外層具有暴露出連接墊121的開口部分。
    防焊劑140例如可由防焊劑墨水(solder resist ink)、防焊劑薄膜(solder resist film)、封裝材料(encapsulant)或其他習知材料製成，但不特別限定於此。
    此外，橋接件150可由一焊接材料製成，但不限於此。
    舉例而言，橋接件150可由相同或類似於防焊劑140的材料製成。
    橋接件150可形成在形成於印刷電路板100之邊緣的防焊劑140上。
    更具體地說，用於確保基板110與支撐件160之間存在一個空間的橋接件150，可形成在形成於印刷電路板100邊緣的防焊劑140上，以使得基板110的第二表面110b在支撐件160與防焊劑140間存在空間的情況下被完全地遮蓋住。
    亦即，橋接件150作為橋樑(bridge)而形成於防焊劑140與支撐件160之間，從而固定支撐件160。
    在基板110的第二表面110b面積極大的情況下，印刷電路板100的中間部分與邊緣都有橋接件150形成，從而使得支撐件160可維持平坦的狀態。
    在此，橋接件150確保防焊劑140與支撐件160之間有一間隔空間A，從而事先預防由於空間缺乏而導致間隔空間A內的空氣抬起支撐件160以滲漏至外部的現象。
    所以在將半導體裝置(未示於圖中)固定於基板110之第一表面110a上並進行封裝灌模(mold)時，可以期待模料不會滲漏至第二表面110b的連接墊121部分。
    同時，支撐件160可為一單面膠帶(single-sided tape)或一金屬平板，但不特別限定於此。
    單面膠帶可由一具有耐熱性(heat-resistance)及紫外線硬化性(ultraviolet-curability)的高分子材料製成，並有一具有黏著劑(adhesion)的表面。舉例而言，單面膠帶可為一黏著性薄膜(adhesive film)形式。
    在此，當支撐件160為單面膠帶時，其黏著表面係黏貼至橋接件150。
    這個例子中係使用由具有耐熱性與紫外線硬化性之高分子材料所製成的單面膠帶作為支撐件160，從而在封裝過程中，當使用環氧模封化合物(Epoxy Molding Compound，EMC)等模料進行灌模製程(molding process)時，可能減少熔化狀態的模料滲入橋接件150與支撐件160之間的情形。
    支撐件160具有一遮蓋整個基板110第二表面110b的面積，被黏貼至橋接件150，從而確保基板110與支撐件160之間存在間隔空間A。
    因此，確保了間隔空間A存在於基板110與支撐件160之間，從而可能確保即使在基板110與支撐件160間產生孔洞(void)的情況下，也存在一個空氣能夠壓縮的空間。
    因此，可能事先避免由於難以確保基板110與支撐件160間的空間，使得孔洞產生，而導致支撐件160被舉起的情形。
    另外並可能解決在封裝製程中，因支撐件160被舉起，而導致之模料滲入包含印刷電路板100的產品，進而污染產品的問題。
    亦即支撐件160與基板110之間的黏著情況被改善，並同時擴大支撐件160與基板110間的間隔空間A，從而可能避免支撐件160被舉起，以及因製程中可能自間隔空間A產生空氣孔(air void)而使得模料滲入支撐件160與基板110間的空間的情形。
    同時，當支撐件160為金屬平板時，印刷電路板100更可包括一形成於橋接件150接觸支撐件160之表面上的黏著層(未示於圖中)。
    也就是說，黏著層係形成於橋接件150以及由金屬材料製成的支撐件160之間，從而將橋接件150黏貼至支撐件160。
    當支撐件160為金屬平板時，可使用任何能夠作為支撐件160的金屬材料。
    此外，印刷電路板100更可包含一形成在藉由開口部分暴露於外之連接墊121上的表面處理層130。
    表面處理層並不特別限定於以目前已知的技術來製成，而可由電鍍金(electro gold plating)方法、浸鍍金(immersion gold plating)方法、有機保焊劑(organic solderability preservative，OSP)方法、浸鍍錫(immersion tin plating)方法、浸鍍銀(immersion silver plating)方法、化鎳金(electroless nickel and immersion gold，ENIG)方法、直接浸鍍金(direct Immersion gold plating，DGP)方法或噴錫(hot air solder leveling，HASL)方法等製成。
    另一方面，本發明較佳實施例所採用之印刷電路板，可為切割成一單元的印刷電路板，或為具有形成為一單元之多個印刷電路板的嵌板式印刷電路板(panel type printed circuit board)。
    在根據本發明實施例之印刷電路板中，橋接件係形成在形成於印刷電路板上之防焊劑上，如此一來，即使將包含保護層的支撐件自具有主板形成之印刷電路板表面移除，該表面上也不會留有殘留物，從而可能避免在封裝製程中因殘留物而導致的缺陷。
    此外，根據本發明之實施例，橋接件係形成於防焊劑之上，因此確保了印刷電路板與保護層間具有充分的間隔空間，從而可能事先避免在先前技術中，印刷電路板與保護層之間產生空氣孔，以及由於該些空氣孔而於封裝製程中因空氣注入的通道存在使得模料滲入印刷電路板與保護層之間的情形，這樣的情形會導致產品污染。
    綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其係用以具體地解釋本發明之實施情形，而非用以限定根據本發明之印刷電路板。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。
    因此，本發明包含任何及所有不脫離本發明精神和範圍之各種更動與潤飾，而本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
    100．．．印刷電路板
    110．．．基板
    110a．．．第一表面
    110b．．．第二表面
    120．．．電路層
    121．．．連接墊
    123．．．電路圖案
    130．．．表面處理層
    140．．．防焊劑
    150．．．橋接件
    160．．．支撐件
    A．．．間隔空間
    第1圖為繪示根據本發明之印刷電路板的形態的示意圖。
    100．．．印刷電路板
    110．．．基板
    110a．．．第一表面
    110b．．．第二表面
    120．．．電路層
    121．．．連接墊
    123．．．電路圖案
    130．．．表面處理層
    140．．．防焊劑
    150．．．橋接件
    160．．．支撐件
    A．．．間隔空間
    权利要求:
    Claims (9)
    [1] 一種印刷電路板，包括：一.基板，具有一第一表面及一第二表面，該基板包含形成於該第二表面上之一電路層，該電路層包含複數個連接墊及一電路圖案；一防焊劑，形成於該基板之該第二表面上以具有暴露出該些連接墊的複數個開口部分；一橋接件，形成於該防焊劑上且係形成於該防焊劑之一部分上；以及一支撐件，形成於該橋接件上並遮蓋該基板之該第二表面，其中該第一表面為一半導體裝置固定於其上的表面，而該第二表面為一主板形成於其上的表面。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該橋接件係由一焊接材料製成。
    [3] 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該支撐件為一單面膠帶。
    [4] 如申請專利範圍第3項所述之印刷電路板，其中該單面膠帶由一具有耐熱性及紫外線硬化性的高分子材料製成。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該支撐件為一金屬平板。
    [6] 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，當該支撐件為一金屬平板時，該印刷電路板更包括形成於該橋接件接觸該支撐件之一表面上的一黏著層。
    [7] 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，更包括形成在暴露於該些開口部分之該些連接墊上的一表面處理層。
    [8] 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該橋接件形成在形成於該印刷電路板之邊緣的防焊劑上。
    [9] 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該印刷電路板為切割成一單元的印刷電路板或具有形成為一單元之複數個印刷電路板的嵌板式(panel type)印刷電路板。
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